Hochpräzise Trockenreinigung für Elektronikbauteile

Elektronikhersteller stehen vor steigenden Anforderungen an Präzision, Sauberkeit und Nachhaltigkeit. Eine neue, trockene Reinigungstechnologie auf CO₂-Basis könnte zum Gamechanger werden – auch in der automatisierten Serienfertigung.

Ob Smartphone, medizinisches Diagnosegerät oder Mikrosatellit: Elektronische und optoelektronische Komponenten müssen in der Produktion frei von kleinsten Verunreinigungen sein – und das bei immer feineren Strukturen und wachsender Leistungsdichte. Klassische nasschemische Reinigungsverfahren stossen hier zunehmend an Grenzen. Sie verbrauchen nicht nur Wasser und Energie, sondern lassen sich oft schwer automatisieren und bergen das Risiko der Rückkontamination.

Trockene Alternative: CO₂-Schneestrahlen von acp systems

Die quattroClean-Schneestrahltechnologie der acp systems AG bietet einen alternativen Ansatz, der ohne Wasser oder Lösemittel auskommt. Zum Einsatz kommt recyceltes, flüssiges Kohlendioxid, das in einer speziell entwickelten Zweistoffdüse zu feinen Schneekristallen expandiert und mit Druckluft auf Überschallgeschwindigkeit beschleunigt wird. Der daraus resultierende Strahl wirkt gleichzeitig mechanisch, thermisch und chemisch – eine Kombination, die selbst filmisch-organische Rückstände zuverlässig entfernt.

Skalierbar, sauber, reinraumtauglich

Das Verfahren eignet sich sowohl für punktuelle als auch grossflächige Anwendungen – von der Entfernung von Flussmittelresten auf Leiterplatten über die Reinigung von CMOS-Sensoren bis hin zu Verpackungsoptiken in der Halbleiterfertigung. Für Reinraumbedingungen bis ISO-Klasse 5 bietet acp komplett geschlossene Systeme in Edelstahl-Ausführung, inklusive Reinstgasversorgung und optionaler Gaswäscher zur Reduktion organischer Rückstände.

CO₂-Reinigung als Baustein der nachhaltigen Produktion

Neben technischer Präzision punktet die Technologie auch in puncto Nachhaltigkeit: Das eingesetzte Kohlendioxid stammt aus industriellem Recycling, das Verfahren ist Green Screen-zertifiziert und benötigt keine energieintensive Trocknungsphase. Entfernte Partikel und Rückstände werden direkt abgesaugt – Rückverschmutzung ausgeschlossen.

Prozessintegration leicht gemacht

Dank modularer Bauweise lässt sich die Schneestrahlreinigung flexibel in bestehende Produktionslinien integrieren – auch bei biegeschlaffen Materialien wie flexiblen PCBs. Automatisierte Systeme mit Bildverarbeitung ermöglichen präzises Positionieren, Überwachen und Dokumentieren des Reinigungsprozesses. Die Applikationsparameter werden im firmeneigenen ISO-7-Reinraum-Technikum individuell angepasst und getestet.