Mit den neuen Laser-Distanzsensorfamilien OM20 und OM30 mit IO-Link kann der Trend zu effizienteren und kompakteren Maschinen und Anlagen ungehindert fortschreiten, ohne bei optischen Distanzmessanwendungen Kompromisse in der Sensorperformance in Kauf nehmen zu müssen.

Beim 3D-MID werden auf spritzgegossene Kunststoffbauteile mittels Laser-Direkt-Strukturierungs-Verfahren Leiterbahnen aufgebracht. Das Verfahren treibt den Miniaturisierungstrend voran.